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一、超微粉碎技術在高分子材料行業的應用:
在制造與材料創新的浪潮中,高分子材料的性能極限正被不斷突破。無論是用于3D打印的精密粉末、高性能復合材料的均勻填料,還是生物醫藥領域的可控降解顆粒,其核心前提之一,是獲得粒徑精細、分布均勻、活性高的超微粉末。
然而,粉碎中常遇到的問題有:熱敏材料易熔融變性、韌性材料難以粉碎、細度不均、金屬污染...這些問題嚴重制約了研發效率與產品升級。
北京開創同和,深耕超微粉碎領域,深刻理解產業痛點。我們自主研發的KC-701超微粉碎機,正是為破解高分子材料超微粉碎的復雜難題而生,提供從實驗室研發到中小批量生產的全流程解決方案。
二、核心優勢:KC-701超微粉碎機針對高分子材料的粉碎工藝:
2.1深度低溫粉碎,攻克熱敏與韌性難題
技術核心:集成智能溫控與制冷系統,實現全程可控低溫環境。解決了熱敏材料在粉碎過程中的軟化和熱降解。使物料在脆性狀態下被高效破碎,真正實現“難粉碎物料”的精細化加工。
2.2智能精密粒度控制,實現粒徑的“指哪打哪”
技術核心:采用自主研發的高精度渦輪系統,與粉碎主機一體化設計。可精確控制成品粉末粒徑在10-100微米范圍內任意調整,且粒徑分布集中。這對于SLS 3D打印粉末的流動性、涂層的均勻性至關重要。
2.3全閉環防污染設計,保障材料至高純度
技術核心:設備接觸部位采用優質不銹鋼耐磨熱處理,全系統負壓運行,無粉塵泄露。避免金屬磨損引入的雜質污染,滿足藥用高分子、光學材料、導電復合材料等領域對原料純度的嚴苛要求。
2.4數字化智能控制,讓復雜工藝簡單可重復:
技術核心:搭載PLC觸摸屏控制系統,一鍵記錄并復現工藝參數。
三、超微粉碎高分子材料的應用場景:
3.1增材制造(3D打印):為PEEK、PA、TPU等材料提供球形度佳、流動性好的精細粉末,是SLS技術可靠的后端支撐。
3.2高性能復合材料:將碳納米管、石墨烯、無機填料等與基體樹脂共混超微粉碎,實現納米級分散與界面強化,顯著提升材料力學、導熱或導電性能。
3.3生物醫療與可降解材料:對PLA、PGA等可降解高分子進行低溫無損粉碎,制備用于藥物載體、組織工程支架的微納米顆粒。
3.4涂層與噴涂:生產用于靜電噴涂的氟樹脂(PTFE)、環氧樹脂超細粉末,獲得更致密、附著力更強的涂層。
北京開創同和,不僅是超微粉碎機的生產商,更是您在高分子材料預處理領域的技術合作伙伴。
歡迎垂詢北京開創同和,咨詢高分子材料超微粉碎的詳情。
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